450-milimetrowe wafle krzemowe w 2012 r.

Wczoraj na stronie firmy Intel ukazała się oficjalna informacja o porozumieniu, jakie zawarła ona ze spółkami Samsung Electronics i TSMC. Dotyczy ono współpracy w drodze do przejścia na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe. Według zapewnień nowa technologia w branży półprzewodnikowej pojawić się ma od 2012 roku. Do tego czasu podpisane porozumienie ma ułatwić w znacznym stopniu współpracę miedzy tymi trzema firmami i zagwarantować uruchomienie pierwszej pilotażowej linii produkcyjnej.

Powierzchnia wafla 450-milimetrowego oraz liczba wytwarzanych z niego kości jest ponad dwukrotnie większa niż w przypadku wafla 300-milimetrowego, który wykorzystywany jest od 2001 roku. Pozwala to obniżyć w znacznym stopniu koszty produkcji oraz zaoszczędzić na zużyciu zasobów. Ponadto odegra to znaczącą rolę w ochronie środowiska poprzez zredukowanie zanieczyszczeń wydostających się do atmosfery oraz zmniejszenie ilości wody potrzebnej w procesie technologicznym. Więcej informacji na ten temat znaleźć można w oficjalnym komunikacie na stronie intel.com.

IN4